芯片指标老化试验

检测项目

1.电性能稳定性：静态电流，工作电流，漏电流，输入电压，输出电压，阈值参数，功耗变化。

2.功能保持能力：逻辑功能响应，时序功能，数据读写功能，信号传输功能，控制功能，复位功能，启动功能。

3.温度应力老化：高温通电老化，高低温循环后性能变化，温度偏置老化，热稳定性，热漂移，热失效倾向。

4.时间相关参数变化：延迟时间，建立时间，保持时间，上升时间，下降时间，响应时间，传播时间变化。

5.绝缘与耐压特性：绝缘电阻，介质耐受能力，端口耐压能力，击穿倾向，电场应力下参数变化。

6.输入输出特性：输入阻抗，输出阻抗，驱动能力，负载能力，电平识别能力，端口电流能力，接口稳定性。

7.失效与退化分析：参数漂移，功能退化，间歇性异常，失效率变化，早期失效特征，老化后异常响应。

8.环境适应性：湿热条件下性能变化，温湿偏置稳定性，储存后电参数变化，低温启动能力，环境应力耐受性。

9.封装相关可靠性：引脚连接稳定性，封装密封性影响，热应力下结构稳定性，界面退化影响，封装老化后功能保持。

10.信号完整性指标：噪声容限，波形畸变，抖动变化，串扰敏感性，边沿完整性，信号幅值稳定性。

11.电源适应能力：供电波动适应性，电压裕量，欠压响应，过压承受能力，电源纹波影响，供电稳定性。

12.寿命测试参数：持续运行能力，长期通电稳定性，加速老化后性能保持率，寿命阶段参数变化，退化速率测试。

检测范围

微处理芯片、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、数模转换芯片、模数转换芯片、电源管理芯片、驱动芯片、接口芯片、传感芯片、通信芯片、射频芯片、控制芯片、时钟芯片、图像处理芯片、功率芯片、混合信号芯片、专用集成电路、系统级芯片、可编程芯片

检测设备

1.高温老化试验箱：用于提供稳定高温环境，开展持续通电老化试验，测试芯片在热应力条件下的参数变化与失效倾向。

2.恒温恒湿试验箱：用于模拟温湿度耦合环境，考察芯片在湿热负荷下的电性能稳定性与环境适应性。

3.温度循环试验箱：用于实现高低温交替变化，测试芯片在反复热冲击条件下的功能保持能力和结构可靠性。

4.半导体参数测试仪：用于测量芯片关键电参数，包括电流、电压、阈值及漏电等指标，适用于老化前后对比分析。

5.数字信号分析仪：用于采集和分析数字输出波形、时序关系及逻辑响应，判断老化后功能与时序变化情况。

6.信号波形观测仪：用于观察信号幅值、边沿、噪声及波形畸变，测试信号完整性相关指标变化。

7.可编程电源装置：用于提供稳定或可变供电条件，模拟不同电压负荷状态，考察芯片供电适应能力与电源敏感性。

8.老化测试系统：用于实现多通道连续通电运行、负载施加与状态监测，适合批量样品的寿命与退化试验。

9.绝缘耐压测试仪：用于检测芯片相关端口或封装结构的绝缘能力与耐受水平，辅助测试电气安全边界。

10.失效分析辅助设备：用于对老化后异常样品进行定位观察与退化特征识别，辅助开展失效机理研究与缺陷判断。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.